制程解決方案流程
芯印能科技對應全球半導體封裝市場技術(shù)發(fā)展之需要，制定評估制程問題開發(fā)之流程并運用核心技術(shù)，以客制化及系統(tǒng)解決方案之經(jīng)營模式，提供客戶系統(tǒng)化的制程設計及全球售后等相關(guān)服務，以追求成為客戶所依賴的伙伴。
芯印能科技制程除泡解決系統(tǒng)已在全球半導體封裝領域中備受信賴，有鑒于市場領導地位以及關(guān)鍵性技術(shù)開發(fā)拓展越趨重要，為能持續(xù)突破高階封裝制程中的問題，芯印能科技設置完整研發(fā)除泡實驗室設備，以有效驗證制程方案之可行性。

氣動與熱能制程解決方案

全球超過1500套制程除泡解決方案，應用于各類制程、封裝與材料

制程

解決方案平臺對制程帶來的正向影響
Enable to redefine the specification of Process Machine & Material

APT's solution not just benefit product quality but also cost through redefining the specification of process machine & material which impacts supplier and offers various selections to user.

封裝
先進封裝必定遇到的課題

扇出晶圓級封裝與制程 扇出晶圓級封裝制程除泡烘烤的最佳解決方案

材料
封裝制程黏合材料，提供最佳制程除泡方案覆蓋

量身訂做計劃